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  運(yùn)動(dòng)地膠的施工有哪些方案和要求？
  基層要求
  1）施工的地面必須保持清潔，持久干燥，且沒(méi)有裂縫。
  2）混凝土地面含水率不得超過(guò)2.5%，石膏地面含水率不得超過(guò)0.5%。
  3）地板表面2m直尺范圍內(nèi)誤差不大于3mm。
  此外，木地板、復(fù)合木地板、瓷磚、大理石和水磨石地板平整度達(dá)到要求均可鋪裝。
  鋪裝方法
  地板鋪設(shè)之前，地面必須清掃干凈，地板提前展開(kāi)鋪在地面上24小時(shí)以上，且現(xiàn)場(chǎng)溫度應(yīng)不低于15度。地板還原后，切割時(shí)兩端應(yīng)多留5厘米。

  移動(dòng)式鋪裝（雙面焊）：將板間正面與反面接縫處，分別用廠家配套的專用膠帶與焊線連接成一體即可。地板與地面不需要粘接，以方便將來(lái)板的移動(dòng)與收卷。
  局部固定式鋪裝：以地板邊緣線為基準(zhǔn)，于地面向內(nèi)10cm刷膠完成地板與地面的粘接；或者使用廠家配套的專用雙面膠帶粘接。
  全膠鋪裝：地膠與地面全部使用膠水進(jìn)行粘接（籃球、網(wǎng)球場(chǎng)可以采用全膠鋪裝方式，否則球與地面接觸時(shí)會(huì)影響球體反彈）。
  1）地板焊接前，先用手動(dòng)或者電動(dòng)開(kāi)槽器在地板接縫處開(kāi)槽。注意：開(kāi)槽處必須清理干凈，熱汗時(shí)的溫度不低于500度，焊接可采用自動(dòng)設(shè)備或人工操作。
  2）正式焊接前，先用一小段焊線來(lái)測(cè)試焊接時(shí)合適的溫度，焊接處冷卻后再分兩步去除多余的焊線。
  先使用月牙鏟鏟掉焊線凸起部分的一半，待焊線充分冷卻后，再鏟去余下部分。
  3)局部固定式鋪裝與全膠鋪裝均可焊接。

  以上便是運(yùn)動(dòng)地膠的施工方案介紹，希望可以幫到您！